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AMD将向Anthropic投资至多50亿美元，双方签订AI芯片供应协议_我的网站

A | 1月9日新闻：MediaDistribution部分（MediaDistribution Technology）今天宣布推出最新的家庭和企业网络服务智能连接芯片组，以支持下一代Wi-Fi技术Wi-Fi 6（802.11ax）。

B |     当地时间7月22日，芯片厂商AMD宣布与大模型厂商Anthropic达成战略合作。

C | 芯片组将支持一系列产品，包括无线接入点、路由器、网关和中继器。Midk的Wi-Fi 6芯片支持2x2和4x4配置，并符合最新的技术标准。它还支持部署Wi-Fi联盟EasyMesh标准，旨在扩大Wi-Fi覆盖范围。Anthropic将在AMD Helios机架级解决方案中部署至多2吉瓦的AMD MI450系列GPU，首个吉瓦的部署将于2027年上半年开始。智能家居芯片组将与easymesh标准兼容。这一新标准扩展了Wi-Fi的信号范围，用户可以在室内和室外完全访问。         在Anthropic现已使用的AMD Instinct MI355X GPU的基础上，Anthropic将部署的AMD Helios机架级解决方案包括AMD Instinct MI450系列中的MI455X GPU，以及AMD EPYC Venice CPU、Pensando网络和ROCm（计算软件栈）。同时，该芯片支持OFDMA和1024QAM联合分支连接技术，解决了数据流量冲突问题，通过对多用户数据包进行重新调度，实现了更高的互联网数据速率。

D | 图片来源于中介开发科官方网站，基于802.11ax技术规范，中介开发科Wi-Fi 6芯片组为设备制造商带来以下优势：正交频分多址（OFDMA）：上下行OFDMA提高了无线网络设备；通过下载和下行链路调度确保语音、视频、社交网络和游戏应用的带宽。

E | 多用户MIMO（MU-MIMO）：在为同时运行的多个设备提供服务时增加通道容量。         两家公司的合作内容还包括，AMD将使用Anthropic旗下的模型Claude来优化AMD Instinct GPU的工作负载，并加速AMD ROCm的开发，AMD将在其工程和产品开发团队中广泛使用Claude。目标唤醒时间（twt）：定义客户端唤醒和休眠的具体时间，以降低物联网设备的功耗，延长电池寿命。空间复用：允许接入点智能确定数据传输时间点，共享信道容量。         与此同时，AMD承诺向Anthropic进行至多50亿美元的战略股权投资。

F |          AMD CEO苏姿丰表示，此次合作把Anthropic在前沿AI领域的领导地位与AMD的高性能计算实力结合在一起，将共同加速人工智能的大规模采用，并推动Helios成为下一代人工智能基础设施的主要平台。         AMD此前与Meta的合作也涉及股权层面的绑定。今年2月，AMD宣布，Meta计划在未来五年内部署多达6吉瓦的AMD AI芯片，相关交易价值可能超过千亿美元。作为协议的一部分，AMD同意向Meta授予约等于公司股份10%的股权，Meta需要在AMD股价达到600美元时才能兑现最后一批股权。         AMD近期着力推动旗下面向AI训练和推理的首个机架级系统Helios的部署。当地时间7月20日，AMD宣布与微软扩展合作伙伴关系，合作重点在于，微软Azure数据中心将部署AMD的Helios机架级系统。Helios将于2026年下半年向客户发货。除了微软和Anthropic，计划部署Helios的客户还包括Meta、OpenAI和甲骨文等。         AMD的竞争对手英伟达也在推动新一代计算平台Vera Rubin的部署。         英伟达近日透露，Vera CPU已于 6 月交付给客户，包括OpenAI、Anthropic和SpaceX。在当地时间7月21日发布的博客中，英伟达表示，Vera Rubin拥有覆盖全球30个国家、350个制造基地的供应链体系，是有史以来最大规模、最成熟的机架级供应链。

G | 英伟达还表示，Vera Rubin平台从芯片到架构都进行了优化，实现了每瓦最高性能和最低的token（词元）成本。         (本文来自第一财经)。

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Published on:19:56:12