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近日,由杭州富春湾集团负责建设的富政工出〔2024〕31号富阳区集成电路及高端装备产业基地项目传来捷报:项目5#配套办公楼顺利完成主体结构封顶,成为项目首栋封顶的单体建筑。

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C | 该项目位于灵桥镇,东侧为亭山路、南侧为同登街、北侧为虔礼街、西侧为芯通地块。项目总用地面积4.3万平方米,总建筑面积约11.7万平方米,新建厂房及办公楼5幢。下一个催化剂是2025年二季度业绩或三季度业绩指引。

D | (编译/ 李娜)

E | 作为富阳重点产业载体,该项目聚焦集成电路与高端装备,构建涵盖半导体材料、设备、封装测试及研发制造的全产业链制造基地。建成后将带动产业链上下游协同发展,促进就业、激发区域经济活力,助推科创产业升级。

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Published on:09:21:10
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